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陶瓷管壳汇总

  陶瓷管壳汇总_生活休闲。陶瓷管壳 1、 金锡盖板双列直插封装管壳 金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高可靠、工艺简单的封装管壳,通常称之为双 列直插封装(DIP 或 DIL) ,它在此领域已经有 20 年的历史了。

  陶瓷管壳 1、 金锡盖板双列直插封装管壳 金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高可靠、工艺简单的封装管壳,通常称之为双 列直插封装(DIP 或 DIL) ,它在此领域已经有 20 年的历史了。 特点: 1、多镀层陶瓷封装。 2、与陶瓷双列直插和塑料双列直插的管脚位置相同。 3、孔洞焊接容易并且工艺简单。 4、良好的散热性能:气流可有效的分散在管壳的上面或下面。 5、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封。 6、管脚镀层:金或浸料。 能提供的封装:8L、14L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、40L、48L、64L. 2、 陶瓷四面引脚扁平封装 陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。单一层封装组成一个方形或矩形基座, 顶部没有玻璃密封环,引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的 PC 板相连。另外一个层通常叫 窗口式陶瓷架,它附在引脚框架的顶部以加强附着力,使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接。 没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。 特点: 1、陶瓷封装。 2、管脚与 PQFP 相兼容。 3、表面贴装器件。 4、引脚形式:扁平、翼形、J 形。 5、引脚镀层:金、浸料或锡。 6、压焊脚镀层:金或铝。 7、结构:E 形或 J 形。 8、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 能提供的封装:20L、24L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80 L、84 L、100 L、120 L、 128 L、144 L、160 L、208 L、240 L、256 L、304 L. 3、 陶瓷无引线芯片载体 J 形无引线芯片载体较受欢迎的是表面贴装器件,无引线芯片载体是低剖面多镀层的封装管 壳,引脚经常在管壳四周连接,离中心位置是.040或.050, J 形封装外廓的类型为:A 型、 B 型、C 型、D 型和 E 型。 特点: 1、低剖面多镀层陶瓷封装。 2、管脚与 CQJB 和 PLCC 相兼容。 3、不同的封装尺寸 4、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 5、金属堡垒代替引线、连接片或表面贴装器件 7、管脚镀层:金或浸料。 能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L、36L、40L、44L、48L、 52L、64L、68L、84L. 1 4、有引线芯片载体 有引线芯片载体通常也叫扁平封装,典型的是管脚数量少,在 8-28 线之间。四方扁平封装管壳和 J 型芯片载体封装管壳典型 的是管脚数量多。扁平封装具有小外廓、轻质的特点,引线平行 于平面焊接在封装两边。这些特性决定了扁平封装可以应用在军 事、航天等领域的设备。四方扁平封装、QFP、J 型封装典型的 是管脚数量多于 24 只,并分布在封装的四边,形状是扁平、 J 型或翼型的。这些精密封装可应用在表面贴装器件上。无引线载体可以直接焊接在 PC 板上, 管脚间的距离是:.015, .020, .025 和 .050 英寸。 能提供的封装:8L、10L、14L、16L、18L、20L、24L、32L、40L、44L、64L、68L、100L、132L、 172L. 5、小轮廓集成电路封装 小轮廓集成电路封装是电信通讯、汽车和其它设备的理想封封装,它是表面贴装器件,引脚间 的距离是.050,陶瓷小轮廓集成电路封装目前只提供 16 线 线、管脚与大轮廓的塑料 SOP 相兼容 3、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 4、管脚结构:G 型 5、管脚镀金。 能提供的封装: 6L、8L、10L、16 L、24 L、28 L、44 L、52L. 6、 陶瓷针栅阵列矩阵 陶瓷针栅阵列矩阵封装提供高容量的 I/O 信号载体, 具有小的尺寸和极好的电特性以及良好的 散热性能。 这个通过孔洞贴装器件典型结构是方形结构的管壳, 通常是一个方形多层层叠管壳, 引脚镀金并按阵列式分布,要么引脚在管壳的前面(腔体朝下) ,要么在管壳的后面(腔体朝 上) ,具有低的电感应系数和良好的散热效应。 特点: 1、多镀层陶瓷封装 2、管脚 PPGA 相兼容 3、通过孔洞贴装器件 4、不同的封装尺寸 5、管脚镀金 6、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 7、腔体朝上或腔体朝下的结构 能提供的封装:64L、68L、84L、100L、108L、120L、132L、144L、180L、208L、223L、224L、 256L、280L、299L、391L. 7、 混合电路封装管壳(多芯片级模块) 混合电路封装管壳和其它元件内联成为混合微电路的一个特殊载 体, 可以自成小电子系统元件, 也可以由单一结构构造成为一个微模块, 主要产品是混合电路、分立无源元件。例如:变压器、电阻等等。这种 封 装有不同的规格,陶瓷、金属双列直插封装和扁平封装都是混合电 路封装。 能提供的封装:14L、16L、20L、24L、28L、40L、44L. 2 8、TO 封装管壳 TO 封装管壳可应用在高可靠的微电路模块中,单一结构的 TO 封装 管壳具有抗高压的功能。它不能安装在封装管壳的四周,测试时也一 样。TO 封装有不同的尺寸和不同引脚数量,标准的 TO 封装管壳能满 足许多要求。 同时, 我们也储存了大量不同规格不同尺寸的 TO 封装管 壳的管帽. 能提供的封装:TO-3、TO-5、TO-8、TO-18、TO-39、TO-46. 9、小外廓集成电路封装。 我们提供不同规格的开腔体小外廓集成电路封装,为适应小型化和 高密度的要求,SOIC 管壳设计为表面贴装形式。这种封装引脚结构为 翼型的,宽为 150mil 和 300mil,为了适应高频散热功能,一些引脚结 构设计成 E 型。 能提供的封装:16L、20L、24L、28L、30L. 10、无引线芯片载体封装 我们提供的塑料开腔体 PLCC 最欢迎的是 44 线 线这两种封装 管壳,塑料无引线芯片载体封装是一种理想的、解决成本效益的 IC 设 计,空腔体封装也是一种理想封装。与有引线塑料芯片载体封装相比, 烧结 PLCC 封装是更好的低成本效益选择。PLCC 引脚是镀金的,呈 J 型,这种 J 型外廓封装能用来进行标准密封测试。此种封装很容易和 环氧树脂或浸焊密封。 能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L 、 36L、40L、44L、48L 、52L、64L、68L、84L. 11、塑料方形扁平封装/薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装 PQFP/ TQFP / LQFP 是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体 结构封装,与陶瓷 QFP 封装相比,塑料 QFP IC 封装是低成本效益的 更好选择,这个封装标准外廓是 J 型,厚度不超过 1.2 毫米。所有的 开腔体 IC 封装都是镀金的,这样能确保焊接的可靠性。烧结 LQFP / TQFP 封装是一种理想的、解决低成本效益的途径,这种封装很容易 和环氧树脂或浸焊密封。 能提供的封装:20L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80L、84L、100L、120L、128L、 144L、160L、208L、240L、256L、304L、 12、四面无引线扁平封装 能提供的封装:3L、 4L、 6L、 16L、 18L、 20L、 22L、 24L、 28L、 32L、 36L、 40L、44L、48L、52L、64L、68L、84L. 3 13、开腔体塑料封装 这种种封装是由镀金层的芯片压焊脚和一个引线框架组成,它能 用陶瓷盖板、塑料盖板或环氧玻璃密封开腔体塑料封装的优点: 1.新材料 2.与塑料封装的管脚相同 3.容易焊接 4.满足 QQ-N-290, MIL-G45204C 和 MIL-Std-883 规格要求。 能提供的封装:8L、14L、16L、20L、24L、28L. 4


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